JPC connectivity与国立台湾科技大学产学创新学院携手合作，投入支援AI运算的高速传输平台技术研发与关键人才培育。 本次合作由台科大电子工程系李三良教授领军，结合台科大在硅光子技术的研发实力与JPC在光通讯与高速连接产品的深厚布局，聚焦于半导体激光与硅光子芯片异质整合技术，携手推进次世代CPO（Co-Packaged Optics）平台。 这些创新成果将应用于AI服务器、云端数据中心与高效能运算（HPC）等场域，回应高速、低功耗传输的迫切需求。JPC也将借此深化在AI供应链中的角色，强化台湾在全球AI基础设施中的技术能见度。
